韩国人惊呼：日本人点到的是韩国的死穴

（以下内容译自韩国《朝鲜日报》日文网页上7月28日发表的文章，原标题是“日本武士刺中的是韩国半导体‘未来的笑颜’”，点击“阅读原文”按钮即可跳转到原文链接，本平台翻译此文并不表示同意文章观点，只是向读者提供另一种观察角度）

日本武士刺中的是韩国半导体‘未来的笑颜’

作为三星电子未来的晶圆加工半导体生产受到了来自日本的奇袭。从4号开始，日本对半导体生产所必需的材料实行了90天审查期间的许可制。在23号的时间点上EUV（极紫外光）工程用感光胶已经无法进口了。

当初半导体行业都以为日本瞄准的是韩国主力的DRAM。但实际上DRAM和NAND等储存器半导体生产所需要的感光胶的供应到现在正常，只有晶圆加工用的EUV所必需的感光胶的供给停止。

EUV工程使使用波长比原来晶圆生产过程中更加精密的光生产半导体。三星电子在EUV工程中使用了7纳米制造技术来生产半导体，在晶圆加工领域中追上了首位的台积电。但是，因为日本停止感光胶的供应，而使得晶圆生产亮起了红灯。半导体业界认为日本是瞄准了三星的晶圆加工。业界人士认为“三星电子通过EUV工程的晶圆加工生产是韩国半导体的未来，日本瞄准的不是韩国现在的半导体，而是韩国未来的半导体”。

三星电子（サムスン电子）和台积电（TSMC）的市场份额比较

■目标是十年后，半导体整体占领首位地位

世界的半导体市场分为DRAM、NAND等刷新储存器等储存半导体和CPU、移动AP（应用处理器）以及生产的晶圆加工等非储存器系统半导体两部分。市场份额是储存器半导体约占30%系统，系统半导体约占70%。系统半导体领域分为专门设计的无厂半导体公司和专门生产的晶圆生产企业。去年全世界晶圆生产企业的产值规模大概是710亿美元。三星电子在DRAM和NAND等储存器半导体生产方面占首位，但是在系统半导体生产方面并不领先。

在晶圆生产占首位的是销售额占世界份额48.1%的台积电。但是台积电4-六月份的业绩低迷。销售额仅比去年同期增加了3.3%，只有2409亿9900万新台币。如果换算成美元的话，反而是1.4%的减收。台积电销售额的30%依赖于中国华为和苹果，美中贸易战开始以后，业绩就受到了影响。

就像在填补空白一样，三星电子攻击性地扩大了晶圆生产事业。三星电子的晶圆生产所占的市场份额是19.1%。今年4月，三星电子发表了到2030年投资133万亿韩元，成为世界首位系统半导体生产商的“2030半导体展望”计划。除了使用京畿道华城市新建成的EUV生产线增加生产之外，还要继续投资韩国国内的新建生产线。今年以后，三星电子陆续接到了高通、IBM和英伟达等7纳米制造工程的半导体生产订单。半导体业界人士认为，在DRAM和NAND等储存器半导体方面占首位的三星电子为了继续成长就要扩大晶圆生产。而通过先进的EUV工程积累的晶圆生产技术还可以反过来推进下一代DRAM的生产，取得连锁反应效果。

■日本的限制是对三星的奇袭

但人们担心三星电子进步的势头会因为日本的阻挠而钝化。日本从本月4日开始对氟化氢。光刻胶、氟聚酰亚胺等三种材料的出口采取了限制措施。但仔细看的话，DRAM储存器所需要的光刻胶在正常供货，折叠屏手机Galaxy Fold所需要的氟聚酰亚胺因为在细节上不受限制，也在正常供货。储存器半导体和系统半导体生产均需要的高纯度氟化氢中断了，但是韩国厂商正在寻找替代品，实现供应的多角化。

问题是EUV工程用的光刻胶。光刻胶受了日本的出口限制，供给中断了。三星电子EUV所使用的光刻胶全部采用日本JSR和东京应用化学工也（TOK）的产品。这种品质的光刻胶要实现国产化起码需要一年以上的时间。

听说现在三星电子的EUV用光刻胶的库存量最大就只有两到三个月。如果日本的限制出口措施长期化的话，三星电子的EUV工程7纳米半导体生产工程就无法继续。经过苦战夺来的高通等顾客很可能会被台积电再度夺回去。业界人士指出：“日本的出口限制产生的生产困难，并不是影响到可能遭到全世界非难的DRAM储存器半导体，而是准确地瞄准了三星电子作为下一代技术而在推进的EUV晶圆生产。汉城大学教授李宗昊表示了担心：”三星电子正在和台积电展开微纳米级别的技术竞争。如果EUV用光刻胶不足，就可能延迟技术开发，其结果是可能会失去将来的半导体竞争力“。

翻译工作十分辛苦的

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