小鹰666：
百度文心：视觉中国，人民网
百度NPU（算力芯片）：芯原股份
百度AI合作：神思电子、慧博云通、宣亚国际、高鸿股份
云开见月明投资人：
芯原股份-U(SH688521)这应该是没啥起色了
飘香醉无痕：
#走“芯”福利站#
芯片制造制程持续微缩的同时，封装技术发展日新月异。其中，Chiplet 已经成为缓解摩尔定律的重要技术途径之一。Chiplet 创新了芯片封装理念，正对芯片的设计、制造、封装、测试整个流程，产生一个革命性的变化，也将让产业链全面受益。
目前，Chiplet 发展涉及整个半导体产业链，将影响到从 EDA 厂商、晶圆制造和封装公司、晶粒 IP 供应商、Chiplet 产品及系统设计公司到 Fabless 设计厂商的产业链各个环节的参与者。
在芯片设计端，基于 IP 复用的模式，设计能力较强的 IP 供应商有潜力演变为 Chiplet 供应商，这就要求 IP 供应商具备高端芯片的设计能力，以及多品类的 IP 布局及平台化运作。其中，芯原股份作为中国大陆第一、全球第七的半导体 IP 供应商，在各类处理器 IP 上有着深度布局。
在 EDA 软件端，由于 Chiplet 有更多异质芯片和各类汇流排的加入，整个过程会变得更加复杂，对 EDA 工具也提出了新要求。同时，Chiplet 对制程没有太高要求，且全球标准未确定。中国 EDA 企业需要提升基础能力，应对堆叠设计带来的诸多挑战，比如对热应力、布线、散热、电池干扰等的精确模拟。
九抟：
今天买入了科林电气和芯原股份，卖出了新洁能、三达膜、四分之一的港股科技ETF。外盘有色金属大跌，但是内盘夜盘开盘后跌幅很小，显示国内做多力量较强，给我了一些做多的信心。
沪深300连续多天下跌且跌幅较大后，明天也许有一波反弹，可能暂时会好于中证1000。考虑短买一下沪深300看多期权。现在市场位置上涨还是下跌比较难以判断，根据国际形势，经济恢复情况，国内政策这些的新情况变化当一个滑头是比较好的。
帅哥桃：
数数日子，怎么着明天也该轮到chiplet了大港股份(SZ002077)芯原股份-U(SH688521)
南哥说芯片：
【南哥说芯片之行业趣谈】Chiplet芯片是什么？南哥谈一谈
大家好，我是南哥。
市场新事物新名词层出不穷，南哥一个都不会放过。所以，作为南哥的粉丝是不会有知识盲区的！那今天想要和大家聊的就是“Chiplet”芯片。
想必大家都知道摩尔定律对于半导体行业的重要程度，但是，半导体行业技术发展到今天，我们必须要承认一个事实，那就是，由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升了。
图：每一次制程缩减所需要的成本都有大幅提升
资料来源：InternationalBusinessStrategies，剑桥咨询
于是，业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。
目前来说，Chiplet就是这样一种新的设计理念，即硅片级别的IP重复使用。具体操作上就是，我们设计一个SoC系统级芯片，传统方法是从不同的IP供应商购买一些IP，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。
而Chiplet芯片制作工艺中，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。Chiplet的设计理念，有助于提高芯片良率，提升设计效率，降低芯片的总成本。
图：SOC、SIP、Chiplet的构成示意图
资料来源：资料来源：英特尔，中航证券研究所
但是，技艺的简化，必然有相应的代价，Chiplet对先进封装提出了更高的要求。在芯片小型化的设计过程中，需要添加更多I/O来与其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持较大且留有空白空间，导致部分芯片无法拆分，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的“先进封装技术”。
图：2.5D及3D封装技术
资料来源：：Verisilicon，浙商证券研究所
3D封装能够帮助实现这个技术难关，但这一技术难度更高，目前只有两家巨头公司掌握3D封装技术并商用。在国际主流晶圆厂入局先进封装后，封装技术差距方面的差距进一步在各大厂商间拉大，这这一赛道上，国产替代空间广阔。
#走“芯”福利站#
目前市场上，Chiplet芯片多应用在那个领域？评论区告诉南哥！
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以上观点仅供投资者参考，不构成具体的投资建议，基金投资需谨慎。
捡贝壳的FBB：
一年多不写文了，没想到一篇文章涨粉六七百。球友在催重点讲AI芯片的第三篇，要整理的东西有点多，加上要回趟浙江几天有点事情处理，要等等了。
从交易层面上来看，下半场的炒作还没开始，目前A股依然是在第一波阶段，也就是蓄势炒概念，大多数都是一些小垃圾，要从概念衍生到底层，还需要契机，需要几个领头大哥站出来，还会有第二波的。
可以先关注一下如下的公司，大多都不是上市公司，对比了解一下也好。其中芯片领域最关注的是海光信息(SH688041)，寒武纪-U(SH688256)， IP最看好芯原股份-U(SH688521)。
CPU/DCU/GPGPU:海光（7000系列，国产唯一支持64位浮点运算）, 海思（昇腾910），壁仞（DR100）,天数智芯GPGPU，沐曦 （MXG系列）， 摩尔线程（春晓），景嘉微GPU
云/端训练：百度（昆仑），寒武纪（思元370-训练/推理）, 墨芯（Antoum）, 沐曦 （MXC系列）
推理芯片：平头哥（含光800），沐曦 （MXN系列）, 瀚博（SV100系列），隧原（邃思2.5）,依图科技(Questcore)，嘉楠（K510）
自动驾驶计算平台：地平线（征程5）， 黑芝麻（华山二号）
端侧：这个就比较多了
芯原（Vivante 9000/9400 IP）
瑞芯微（RK3568系列）
全志（V853, T8）
君正（多核异构X2000系列处理器）
翱捷：ASR7205
思必驰： TH1520/2608
。。。。
还有一些各种专门领域的，其实也不少的。
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