对于精密仪器，大部分都会关注噪声和温漂。其中噪声可以通过滤波和选择更低噪声的元器件来解决，温漂可以通过在不同环境温度的标定或通过控制环境温度保持恒温来解决。在设计过程中，比较被容易忽视的两个参数：长期稳定性和输出迟滞。
长期稳定性
长期稳定性通常具有对数特征，因此，1000 小时后的变化值往往比之前的小很多。第 2 个 1000 小时的总漂移通常不到第 1 个 1000 小时的三分之一，并且随着时间的推移，漂移持续减小。线路板组装期间产生的 IC 和电路板材料之间的差异应力也会影响长期稳定性。
长期稳定性涉及的元器件有：参考源、运放的offset、电阻等。
长期稳定性的测试条件：需要抽样样品，不宜socket装载，需焊板测试。
各元器件的长期稳定性量级：
1，参考源
其单位为ppm/sqrt(kHr)，所以在前1000小时的漂移最为明显。
LT1461
LT1236
ADR45XX系列
2，运放
3，电阻
输出迟滞
输出迟滞是由封装应力产生的，该应力取决于 IC 先前是处于更高还是更低的温度。输出电压总是在 25°C 下进行测量，但是在连续测量前，IC 在高温或低温极限值间循环。迟滞测量三个高温循环或低温循环下的最大输出变化平均值。对于存储在受控良好的温度（工作温度的 20 或 30 度范围内）条件下的仪器来说，迟滞通常不是主要的误差源。典型迟滞是从 25°C 到低温再到 25°C 或从 25°C 到高温再到 25°C（预先设定的一个热循环）下的最差情况。
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