近日，安世半导体公司（Nexperia）宣布，将扩大其用于工业和汽车应用的CFP（Clip-bonded FlatPower）封装二极管产品组合。四款CFP3和CFP5封装的650 V/1 A新部件，可用于车载充电器和电动汽车的逆变器，以及工业应用中的电源转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括 PNU65010ER（CFP3）和 PNU65010EP（CFP5）；获得AEC-Q101认证的产品包括PNU65010ER-Q（CFP3）和PNU65010EP-Q（CFP5）。据悉，这些汽车和工业级整流器，可充分均衡超快软开关行为和低正向电压降，以最大限度地减少高频应用中的功率损失。与SMA/B封装器件相比，新产品采用CFP管脚尺寸，可以节省电路板空间，从而实现可靠的高密度设计，而不影响电气性能。
电路板维修技巧之四——集成电路代换技巧
（1）直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
代换原则是代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
①同一型号IC的代换同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，其引脚有“正”“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同没有后缀与后缀为“R”的IC等，例如M5115P与M5115RP。
②不同型号IC的代换
a.型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如∶伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其他完全一样。
b.型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换，但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而pPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字电路，故二者完全不能代换。
c.型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品；还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与μPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
太阳能分布式光伏发电系统设计施工与运维手册
暴力拆解价值500元人民币艾塞斯大功率快速二极管型号是MEO450，看看内部有什么神奇结构
图一是完整的样子，
图二围绕外壳切一圈，
图三打开上面，发现里面是硬东西密封保护的
图四到图七 终于看到核心部件了，一共7组细丝并联，每组上面有9根细丝，不知道这样细丝是什么材质，什么结构让这个二极管可以单向导通并承受那么450A大电流，我算了一下这一个二极管可以承载25kW的功率；
图8是封装核心部件的胶，不知道什么材质，透明，黏黏的，有人知道这玩意儿叫什么东西吗？IGBT也是用这玩意封装的
2CC44变容二极管。利用Ube导通的rbe非线性。产生变容2至10PF容量。常使用高频调谐回路。稳定振荡频率的作用。它的外型一面园平面和一面园弧形，采用陶瓷封装二极管用铜丝引脚。
阿杰chenjie
变容二极管的工作原理及在电路中的应用
11:36
宣布停工！ASM中国隶属于ASMPT集团，包括深圳先进微电子科技有限公司、先进半导体设备 (深圳) 有限公司、先进科技 (惠州) 有限公司。ASMPT是全球最大的半导体和发光二极管（LED）行业的集成和封装设备供应商。
谁知道光伏组件接线盒公司竟然是功率芯片生产和使用大户？
苏州快可去年接线盒产量高达2800万套，二极管使用量超过8400万个，他们自己新研发一款旁路二级管，这个将二级管和连接片直接封装成一个整体，这样最大电流可以超过35A，焊接点直接减少了一半，只有两个，不但生产流程大幅减少，成本大幅下降，更为关键的是因焊点导致的失效概率也会大幅下降。
这里简单介绍一下旁路二级管的作用。光伏电池板在使用过程中，因被遮挡、热斑、开裂等等各种原因，会导致发电功率大幅下降甚至不发电，使用旁路二极管与其并联后，一旦出现问题，旁路二级管就将这部分失效的光伏电池给旁路了，也就电流就从二级管流过，就不经过失效的电池，不然轻则损失功率，减少发电量，重则就会引起火灾。
#全能创作家##光伏##芯片#
这种轴向插件二极管不良率比贴片封装二极管，不良率会高些，之前我们也是用插件设计，之后都选用贴片设计了，后面这个地方的二极管不良率下降了。
具有多功能近室温封装层的可折叠可水洗纺织品有机发光二极管用于智能电子纺织品 高阿芳编译
作者：So Yeong Jeong,Hye Rin Shim,Yunha Na,Ki Suk Kang,Yongmin Jeon,Seungyeop Choi,Eun Gyo Jeong,Yong Cheon Park,Ha-Eun Cho,Junwoo Lee,Jeong Hyun Kwon,Sung Gap
研究亮点：
本研究采用多功能近室温封装技术实现了纺织基有机发光二极管(OLED)的多功能封装.TiO2薄膜的优异抗渗性在近室温下沉积.控制了封装层内残余应力，用高交联疏水聚合物膜封盖，提供了一种高抗渗、机械柔韧、防水的封装。
成果简介：
研制了一种可靠、可折叠、可水洗的纺织基有机发光二极管(OLED)，并验证了其实用性.实现这一纺织基OLED的主要技术是多功能近室温封装层.证明了ALD TiO_22在近室温下沉积的薄膜具有很好的抗渗性，通过本实验证明，用wvtr进行近室温包封约为10。−6G m−2天−1是被开发出来的。为了保证机械的柔性和防水性能，进行了内应力分析，并引入了一种高度交联的iCVD聚合物封盖层。将该阻挡层应用于纺织基有机发光二极管后，其工作寿命为160 h，初始亮度为1000 nit。OLED在拉伸弯曲1000次后仍保持其光电特性和工作寿命，半径为1.5 ，具有足够的灵活性，能够承受人体的运动变形。此外，双层封装的有机发光二极管在水浸泡1440 min后仍保持其初始光电特性。这些实验结果证实，纺织基有机发光二极管可以继续运行，尽管水暴露，如清洗或下雨。
要点1：具有多功能封装层的可穿戴OLED
图形1A说明了所提出的基于纺织品的OLED和多功能近室温封装层.在传统的涤纶织物衬底上制备了红色磷光OLED(PHOLED)，并对其进行双层封装钝化。如图所示。1B双层包覆为双层结构，在Al上沉积了1，3，5-三乙烯基-1，3，5-三甲基环三硅氧烷(PV3D3)聚合物膜。2奥3/TiO2纳米胺层(AT纳米胺层)。AT纳米胺酸盐是由交替沉积的Al组成的薄膜。2奥3和TiO2。通过在OLED的顶部和底部使用这种多功能封装，在传统的服装衬衫和T恤上实现了真正的可穿戴OLED。在纺织基OLED封装层中使用的每一有机层的化学结构如图所示。1C。如图所示。1D可穿戴有机发光二极管即使在水下折叠时也会发出红光，就像洗手时发生的那样，这表明了它的实用性、机械耐久性和环境的稳健性。
要点2：近室温Tio2的高抗渗性
总之，TiO2在近室温(40~55 °C)下沉积最稳定，当工艺温度高于55 °C时，由于热能过高，导致前驱物脱附。由于这种现象，TiO_2中的残余应力2在沉积温度为40~55 °C时最低，当工艺温度高于55 °C时，残余应力的增加使TiO的WVTR增大。2因为残余应力增加了裂纹驱动力，G党卫军促进了薄膜的裂纹扩展。因此，TiO2薄膜在近室温沉积时WVTR最低，在较高工艺温度下WVTR增加.
要点3：提高柔性和防水性能
采用化学气相沉积(ICVD)方法在AT纳米胺层上制备了一种高交联的pV3D3聚合物薄膜，提高了实际可穿戴OLED阻隔层的透光率、机械柔韧性和防水性能。由于pv3d3有机层具有柔性、光滑、致密和疏水性等特点，被认为是一种高效的薄膜封装有机层。28,29,30。本研究证明并利用了pV3D3聚合物层的压缩残余应力和较高的化学稳定性。
要点4：一种可折叠、可水洗的纺织OLED的实现
图形5A阐述了纺织基有机发光二极管的整个制作过程。首先，将一层平坦化层转移成光滑的衬底表面，以实现稳定的OLED沉积。40。然后，为了阻止纺织品衬底侧的水分渗透，进行了底层封装工艺，并采用热蒸发法沉积了OLED。最后，对水气和氧气分子进行了完全的OLED钝化，并对其进行了顶封工艺。
小结
预计这些功能可穿戴的OLED将在未来物联网智能服装信息可视化方面发挥重要作用。此外，TiO2材料将是替代铝的主要封装材料。2奥3，因为它具有很高的抗渗性，尽管有近室温的沉积温度。与TiO2材料，拟议的封装屏障提供了提高可靠性的所有类型的柔性基板和设备是极端敏感的温度或湿度。
参考文献：
Foldable and washable textile-based OLEDs with a multi-functional near-room-temperature encapsulation layer for smart e-textiles | npj Flexible Electronics
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1，上海贝岭
现价：23.68元 总市值：166.4亿
题材概念：半导体+华为概念+芯片
备注：公司主要从事集成电路、分立器件、相关模块和多媒体信息系统配套产品的设计制造，电子专用设备及仪器的设计制作，自有房屋租赁，停车场经营，是G内集成电路 产品主要供应商之一。
2，文一科技
现价：10.78元 总市值：17.27亿
题材概念：专用设备+芯片+机器人
备注：公司主营业务有设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。
3，苏州固锝
现价：14.32元 总市值：116.3亿
题材概念：半导体+光伏+电池
备注：公司主要从事二极管芯片制造及二极管封装、测试、销售业务，主要产品为各类半导体二极管、二极管晶圆及芯片。
4，新大陆
现价：15.48元 总市值：161.2亿
题材概念：数字+芯片
备注：公司主营业务有物联网设备集群、商户运营服务集群以及行业信息化集群等
5，天富能源
现价：6.08元 总市值：69.89亿
题材概念：第三代半导体+电力+太阳能
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8.11日，方向与龙头策略：
1、TOPCON电池
苏州固锝，在二极管制造能力方面公司具有世界水平。
说明：该司是TOPCON电池银浆，产能扩大。
2、先进封装
大港股份，孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。
说明：该司晶圆级芯片封装技术，居于前列。
3、军工
新兴装备，以伺服控制技术为核心的航空装备制造商。
说明：该司机载装备，有着广泛应用。
小芯片Chiplet产业链
一、先进封装
1、苏州固锝，功率器件+TOPCON电池银浆
公司实控人吴念博曾任苏州市无线电十二厂厂长，1990年参与筹建苏州固锝，成长为世界著名的二极管龙头企业。公司 TO 系列封装产品, 建立全系列的功率器件生产基地。
在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等。
子公司晶银的产品包括TOPCON电池银浆，银包铜产品已在客户处进行可靠性测试。
2、深圳同兴达，液晶显示和摄像头模组
万锋1974年生，曾经任江西南昌县向塘镇政府科员，1999来到深圳，先后在深圳芭田与深辉任厂长，创立同兴达。专注于LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组业务，公司昆山基地聚焦先进封测领域，包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、RFID、磁传感器等先进领域封测领域。
3、深圳中富电路，PCB
公司实控人王昌民曾任山东青岛化工学院讲师，1990年先后在深圳新元、华侨兴任业务经理，2001年创立中富。公司专注于为国内外通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等行业客户提供高质量定制化的 PCB 产品。公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
4、其他：大港股份、通富微电、晶方科技、北京赛微电子、华天科技、深科技、长电科技、东莞生益科技、惠州中京电子等
二、EDA设计软件
1、中国电子旗下的华大九天，全流程EDA
2、其他：华润微、概伦、申通地铁参股华大、康力电梯参股芯禾科技、欧比特等。
三、芯片系统设计
1、上海芯原股份：大陆排名第一全球排名前七的半导体IP供应商，公司可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
2、其他：寒武纪、欧比特，中颖电子，富瀚微，卓胜微，上海贝岭等
四、封装材料
1、杭州华正新材，环氧树脂覆铜板
公司实控人汪力成，1970年靠20万元创立的余杭县电子仪表厂起家。华正新材成立于，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，开始布局芯片封装载板电子材料，开展CBF积层绝缘膜。
汪力成旗下还有一家上市公司昆药集团，是国内领先的天然植物药制造企业，公司现有业务主要分为四大板块，即以三七总皂苷、天麻素、青蒿为主的植物药系列产品。近期可能被深圳的华润三九收购，探索将“昆中药1381”打造成精品国药品牌。
2、其他：潮州三环集团、上海飞凯材料、宁波康强电子等
五、封装设备
1、郑州光力科技，激光划片机
公司创始人赵彤宇曾任河南电力试验研究所技术干部，2001年创立光力靠煤矿安全监控设备起家，收购LPB公司后，主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。激光划片机国内唯一生产商，在Chiplet技术中切割芯粒重要的设备之一就是激光划片机。
2、深圳易天股份，显示模组+半导体设备
柴明华是山西运城河津吴家关村人，毕业于东南大学。后就职于中国电子第二研究所，上世纪九十年代赴深圳创办易天自动化设备公司，是一家专业从事液晶显示模组设备，子公司深圳市微组部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等。柴明华曾是深圳劲拓二股东。
3、其他：铜陵文一科技、深科达、东莞金龙机电等
六、芯片测试
1、杭州长川科技，测试机+分选机
2、其他：华峰测控、苏州华兴源创等
七、其他粒芯chiplet技术
1、余姚朗迪集团，空调风叶+送风系统
公司实控人高炎康曾历任余姚电视机配件厂长，1998年创立朗迪，专注空调风叶产品与送风系统集成模块，是格力、美的、海尔、LG、三菱核心供应商。收购的甬矽电子要从事集成电路高端封装与测试业务。
2、其他：深圳江波龙、天津经纬辉开、杭州上峰水泥、贵阳振华风光、惠州硕贝德等
先进封装工艺包括倒装焊FlipChip、晶圆级封装WLP、2.5D封装Interposer、Chiplet以及3D封装TSV等。其中，Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”，简单来说，Chiplet是指将不同工艺制程、不同功能，甚至不同材质的Chiplet，如同搭积木一样，通过先进封装技术集成在一起，从而形成一个系统级芯片SoC，以平衡芯片计算性能与研制成本。
通过Chiplet技术，使用10nm工艺制造出来的芯片，完全也可以达到7nm芯片的集成度，但是研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少得多，新的连接形式在其生产过程中带动设备需求。
[cp]【器件应用｜FH3440｜DC-DC升/降压】
● 可利用高于、低于或等于输出的电压进行固定频率操作
● 效率可达95%
● 高达600mA连续输出电流
● 无需外置二极管
● 输入电压：2.5~5.5V
● 开关频率300kHz~1.5MHz可设置
● 使能控制功能
● 静态电流低至：1.0uA
● 封装：MSOP-10L [/cp]
常用快恢复二极管型号，品牌，额定电流电压及反向恢复时间封装极性对照表
电子元件的极性不能弄错，庄主刚毕业时，最会弄错的就是二极管及电容的极性。原理图中能标识的清清楚楚！实物与PCB对起来有时就分不清了。、
二极管呢实物元件，一般是有一个白色的横线的是负极。但是到了电容，就不一样了。有种贴片的钽电容。也是有一边是白色的横线。而这个白色横线标识的就是正级。这个要理清的
尤其是在PCB中，有时封装中标的是一个“+”，或“-”号。这个就最容易弄错了。你就要判断了，二极管有条白线的要焊标“-”的这一极。而钽电容有白线的那头要焊在PCB上标明“+”的那一头。
如图中所示钽电容左边的那个，与二极管的白色线是不是很像，这就是知道这个知识，钽电容白色线代表正极，二极管白色线代表的是负极。
还有同是电容，电解电容的白色线代表的是负极，你说要不要命。这不是折磨新手嘛[呲牙]
【今日头条】电子技术交流圈 8月8日晚八点，我们有一场直播《抄板软件QUICKPCB实战精讲》，有兴趣来观看的，头条私信我
由卧龙会...
想知道更多电子技术知识
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精挑细选：周三，5大最具爆发力概念股，被极力看好，蓄势拉升，值得收藏研究！！
1、光伏电站：【芯能科技】
题材：光伏+储能+BIPV概念+绿色电力+多晶硅
备注：公司在分布式领域拥有领先地位，主营分布式光伏解决方案提供、自持分布式光伏电站运营以及光伏产品制造。
2、半导体材料：【雅克科技】
题材：芯片+光刻机
备注：公司是国内重要的半导体材料厂商，主营有机磷系阻燃剂业务、LNG用保温绝热板材业务、硅微粉业务、半导体化学材料业务、电子特气业务。
3、LED：【木林森】
题材：LED封装+芯片封装+MiniLED+电气设备
备注：公司是综合性光电高新技术企业，LED发光二极管等封装产品及LED液晶显示、LED发光系列产品等应用产品的研发、生产与销售。
4、特高压：【长高电新】
题材：电网设备+中标国家电网项目+输变电设备+储能EPC
备注：公司是输变电设备制造业的领先地位，研制高压电器的骨干企业，主营电力设备、电力工程服务、新能源汽车业务、房地产业务、耐磨材料业务。
5、硅废料提纯：【新元科技】
题材：硅料+轮胎回收+云游戏+区块链
备注：公司轮胎橡胶行业自动输送配料系统技术水平行业领先，以智慧城市、智慧园区、智慧矿山、智慧安防、智慧应急管理系统、智慧工厂、固废环保再利用等行业为主，集智能装备设计和研发制造、应用软件系统集成、综合服务解决方案于一体。
往期的就不重复入选了，都是趋势主升浪，每一期都值得收藏研究，相信大家都抓到几十厘米的大肉了。干货拿走，请把关和赞留下！
五十多年前花三四块买支玻璃封装2Ap二极管只为装耳机收音机，四十多年前夏天中午骑自行车二十余公里到市里花块儿八毛钱，只买几支次品的3Ax31三极管几支小电阻只为装半导体收音机…。《中学生科技》、巜无线电》、巜电子世界》、多种医疗设备杂志分别伴随了我全部工作历程。家中的老电器，从60、80年代的华生电风扇，70年代的电子管收音机，80年代的日本的、2千年初产的34平面彩电…满满的回忆舍不得处理。没有这份情怀的家人早想丢掉它们了。
恋夕阳66
看到这些七八十年代的电子元件，电子爱好者能想起往事吗？
即将迎来最具爆发潜力的三支低价汗血宝马。
1，怡球资源（601388）
公司流通市值80.26亿，现价3.98元。
公司主营通过回收废铝资源，进行再生铝合金锭的生产和销售。
点评，再生铝合金行业的龙头地位，海外扩张，涉及汽车拆解，节能环保概念。头多行情，可逢低买入。
2，远达环保（600292）
公司流通市值50.99亿，现价6.53元。
公司主营脱硫脱硝除尘工程总承包，脱硫脱硝特许经营，水务工程及运营，脱硫催化剂制造和再生，除尘器设备制造及安装等业务。
点评，环保产业，废气治理，碳交易，节能环保，PPP模式，国企改革。多头行情，逢低买入。
3，木林森（002745）
公司流通市值96.8亿，现价10.05元。
公司主营国内LED封装及应用产品的主要供应商，LED发光二极管等封装产品及LED液晶显示器，乚ED发光系列产品的研发，生产和销售。
点评，公司植物照明，乚ED系列产品，智能家居，半导体概念，可低位潜伏。
期待黄老二的再次腾飞！//@八零年代杂货铺:#黄石头条# 湖北黄石新项目盘点，众多国内行业巨头落地黄石，助力黄石对接湖北“光芯屏端网”万亿产业链。黄石作为湖北重要的工业城市，近年来转型发展势头迅猛，重点发展电子信息产业成果显著。黄石已发展成为全国三大PCB产业集聚区之一，有全球PCB五十强企业3家、全国电子电路百强企业14家，11个产品市场占有率全国第一，全球每100台新下线汽车就有15台用到黄石PCB板，全球每3台智能手机就有1台用到黄石PCB板。杂货君盘点了一下，电子信息业已经确定投资黄石的众多投资项目。1、诺德股份投资120亿元，在黄石经济技术开发区建设锂电铜箔及铜基材生产基地项目:据悉，铜箔材料新生产基地计划分两期建设，其中，一期拟建设5万吨高端锂电铜箔及5G高频高速电路板用标准铜箔、10万吨铜基材料生产线，一期计划4月前开工建设，预计将于6 月前投产;二期将根据市场供需情况及时开工建设。项目全部建成达产后，可形成年产10万吨高端锂电铜箔及5G高频高速电路板用标准铜箔项目、20万吨/年铜基材料产能。建成达产后，年产10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材，年营业收入300亿元，诺德华中地区企业总部和铜箔新材料国家级研究中心也将落户黄石。诺德投资股份有限公司是国内首家电解铜箔生产商、全球知名的锂电材料龙头企业，技术指标位居行业领先地位，不仅是全国4微米铜箔规模化量产的少数企业之一，而且是全球唯一一个实现3.5微米铜箔研发成功的企业，其客户覆盖宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、中航锂电以及特斯拉等全球头部动力电池企业，国内市场占有率连续多年蝉联全国第一。2、投资50亿元的闻泰科技智能手机和服务器项目:去年投资60亿，年产1000万台笔记本的闻泰科技智能制造产业园项目，将在今年一季度建成投产，今年还计划再上年产1000万部智能手机和100万台服务器项目，总投资达110亿元。2、总体投资23.13亿元的黄石晶芯半导体，将启动12英寸晶圆制造（再生）项目（二期）扩建项目:湖北黄石晶芯半导体作为国内首家12英寸晶圆流片制造厂，由湖北省黄石经济技术开发区、台湾辛耘企业公司、新加坡LVG公司、台湾汉民科技公司、昆桥资本投资管理公司等共同合作下成立，主要为长江存储、中芯国际等国内大型集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务，销路一直供不应求。晶芯半导体项目总体投资23.13亿元，分四期建设，全部建成达产后，预计可达月产能40万片，年营业收入可达10.08亿元，年税收1.43亿元。3、投资50亿元的锐科激光器智能制造基地项目:锐科激光器智能制造基地项目，由国内激光器龙头、国家火炬计划重点高新技术企业、国内首家以激光器为主业的上市公司武汉锐科光纤激光技术股份有限公司投资建设，生产各类激光器、激光器核心器件等；建成达产后，年营业收入60亿元，将打造国内领先、具有全球影响力的激光产业全链条生产企业。4、投资50亿的志博信高阶汽车电路板项目:建设高阶汽车板生产线及类载板生产线，规划年产能720万㎡，全部投产后，年收入可达80亿元。5、投资10亿元的联新显示屏二期项目:联新5G触控显示项目由上市公司联创电子科技股份有限公司与黄石市国资公司共同投资建设，总投资20亿元，分两期建设，全部建成后年产2500万片中大尺寸触控显示屏，产值50亿。6、投资10亿元半导体测试产业园项目:打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。7、投资约5亿元盛为芯光芯片封装测试项目:由盛为芯科技有限公司投资，，从事光芯片测试及COC封装。8、总投资3亿元传银电子产品及元器件项目:由传银国际科技（深圳）有限公司投资，，从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。9、投资3.5亿元的华音电子产品及元器件项目:由东莞市华音电子科技有限公司投资，总，从事耳机、传声器、受话器、音响、线控版、硅麦等电子产品、电子元器件及相关配件研发、生产。10、投资10亿元的存封集成电路封装贴片项目:由东莞市存封电子科技有限公司投资，总，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。杂货君总结，湖北黄石依托区位、交通、产业优势，背靠武汉光谷，与武汉电子信息产业高度协同，必将成为国内电子信息业投资热土，将助力湖北万亿电子信息产业发展壮大！
八零年代杂货铺
#黄石头条# 湖北黄石新项目盘点，众多国内行业巨头落地黄石，助力黄石对接湖北“光芯屏端网”万亿产业链。黄石作为湖北重要的工业城市，近年来转型发展势头迅猛，重点发展电子信息产业成果显著。黄石已发展成为全国三大PCB产业集聚区之一，有全球PCB五十强企业3家、全国电子电路百强企业14家，11个产品市场占有率全国第一，全球每100台新下线汽车就有15台用到黄石PCB板，全球每3台智能手机就有1台用到黄石PCB板。杂货君盘点了一下，电子信息业已经确定投资黄石的众多投资项目。1、诺德股份投资120亿元，在黄石经济技术开发区建设锂电铜箔及铜基材生产基地项目:据悉，铜箔材料新生产基地计划分两期建设，其中，一期拟建设5万吨高端锂电铜箔及5G高频高速电路板用标准铜箔、10万吨铜基材料生产线，一期计划4月前开工建设，预计将于6 月前投产;二期将根据市场供需情况及时开工建设。项目全部建成达产后，可形成年产10万吨高端锂电铜箔及5G高频高速电路板用标准铜箔项目、20万吨/年铜基材料产能。建成达产后，年产10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材，年营业收入300亿元，诺德华中地区企业总部和铜箔新材料国家级研究中心也将落户黄石。诺德投资股份有限公司是国内首家电解铜箔生产商、全球知名的锂电材料龙头企业，技术指标位居行业领先地位，不仅是全国4微米铜箔规模化量产的少数企业之一，而且是全球唯一一个实现3.5微米铜箔研发成功的企业，其客户覆盖宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、中航锂电以及特斯拉等全球头部动力电池企业，国内市场占有率连续多年蝉联全国第一。2、投资50亿元的闻泰科技智能手机和服务器项目:去年投资60亿，年产1000万台笔记本的闻泰科技智能制造产业园项目，将在今年一季度建成投产，今年还计划再上年产1000万部智能手机和100万台服务器项目，总投资达110亿元。2、总体投资23.13亿元的黄石晶芯半导体，将启动12英寸晶圆制造（再生）项目（二期）扩建项目:湖北黄石晶芯半导体作为国内首家12英寸晶圆流片制造厂，由湖北省黄石经济技术开发区、台湾辛耘企业公司、新加坡LVG公司、台湾汉民科技公司、昆桥资本投资管理公司等共同合作下成立，主要为长江存储、中芯国际等国内大型集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务，销路一直供不应求。晶芯半导体项目总体投资23.13亿元，分四期建设，全部建成达产后，预计可达月产能40万片，年营业收入可达10.08亿元，年税收1.43亿元。3、投资50亿元的锐科激光器智能制造基地项目:锐科激光器智能制造基地项目，由国内激光器龙头、国家火炬计划重点高新技术企业、国内首家以激光器为主业的上市公司武汉锐科光纤激光技术股份有限公司投资建设，生产各类激光器、激光器核心器件等；建成达产后，年营业收入60亿元，将打造国内领先、具有全球影响力的激光产业全链条生产企业。4、投资50亿的志博信高阶汽车电路板项目:建设高阶汽车板生产线及类载板生产线，规划年产能720万㎡，全部投产后，年收入可达80亿元。5、投资10亿元的联新显示屏二期项目:联新5G触控显示项目由上市公司联创电子科技股份有限公司与黄石市国资公司共同投资建设，总投资20亿元，分两期建设，全部建成后年产2500万片中大尺寸触控显示屏，产值50亿。6、投资10亿元半导体测试产业园项目:打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。7、投资约5亿元盛为芯光芯片封装测试项目:由盛为芯科技有限公司投资，，从事光芯片测试及COC封装。8、总投资3亿元传银电子产品及元器件项目:由传银国际科技（深圳）有限公司投资，，从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。9、投资3.5亿元的华音电子产品及元器件项目:由东莞市华音电子科技有限公司投资，总，从事耳机、传声器、受话器、音响、线控版、硅麦等电子产品、电子元器件及相关配件研发、生产。10、投资10亿元的存封集成电路封装贴片项目:由东莞市存封电子科技有限公司投资，总，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。杂货君总结，湖北黄石依托区位、交通、产业优势，背靠武汉光谷，与武汉电子信息产业高度协同，必将成为国内电子信息业投资热土，将助力湖北万亿电子信息产业发展壮大！
封装技术用于商业化钙钛矿太阳能电池
钙钛矿太阳能电池（PSCs）经过十年的研发，以器件稳定性为目标的成果远远落后于光电转换效率的进步，这是其商业化的主要障碍。尽管正在迅速深入了解材料、器件结构和模块的内在和外在降解机制的起源，以及为提高器件内功能层的稳定性以抑制相和晶体结构而开发的合成策略转变、离子迁移、形态退化、表面和本体化学反应，正在形成一种共识，即系统封装在器件和模组架构中必不可少，以有效抵抗恶劣的户外老化因素。
北京理工大学陈棋和Yujing Li等人通过关注PSCs封装研究的基础和技术发展，讨论了封装在对抗水分和氧气侵入的常识中的作用，主要依赖于封装材料的选择和封装结构的优化，以及更宽泛的封装感，避免铅泄漏，提高器件中各种材料的内在稳定性。
首先，研究人员总结了各种光电器件（发光二极管、有机光伏电池、硅太阳能电池）中当前最先进的封装方法，以了解它们对 PSC 的可能影响。
然后，针对水分和氧气稳定性、光稳定性和热稳定性、湿热稳定性和热循环稳定性，本综述重点强调了封装对这些稳定性的影响。
研究人员主张建立标准和一致的程序来评估封装材料和封装器件的稳定性，以便进行更量化的调查和比较。
最后，通过对封装的系统概念，即内部封装，如晶界封装、表面和界面封装以及器件级外部封装，总结了多种技术中的当前封装材料。该综述提供了对未来材料设计的展望，有望激发PSC封装技术的未来发展。
Sai Ma, et al. Development of encapsulation strategies towards the commercialization of perovskite solar cells, Energy Environ. Sci., ,
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