Copper Mirror Test 铜镜试验
是一种对助焊剂（Flux）腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上（在玻璃片上以真空蒸着法涂布500Å厚的单面薄铜膜而成），或将锡膏涂上或印上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样在室温中放置24小时，以观察其铜膜是否受到助焊剂的酸类或盐类的腐蚀，或出现蚀透的情形（见IPC-TM-650之2.3.32节所述）。此法也可测知助 焊剂以外其他化学品的腐蚀性如何。
Copper Paste 铜 膏
是将铜粉与有机载体调配而成的膏体， 可用在板面上印制简单的线路导体。不过日商Panasonic之增层法ALIVH，系将优良质量的铜膏塞入Thermount不织布材的雷射孔中，当成导通 互连而代替电镀铜孔壁的作法，则已把铜膏的技术发挥到了极致（另见ALIVH）。
早期的覆晶凸块一向以高铅（Pb 90-95%，Sn 10-5%）銲料为之，但近年来载板凸块的跨距已逼近到了50μm，高铅凸块（Bump）在软塌变扁后容易造成彼此的空间短路，于是将载板上凸块的体积大部份用电镀铜柱或铜球所取代，只留下少许銲料做为焊接之用。除此铜柱做法外， 亦可采电镀锡银取代高铅的C4做为凸块。
Copper Whisker 铜 须
(a) After reflow
硫酸铜镀铜槽液之酸性电镀铜作业中，一旦有机光泽剂（Brightener）过量时，经常在板面高电流密度区出现奇形怪状的须状物，特称为铜须。（下图取材自阿托科技之教材）
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