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光耦的作用 光耦的作用原理

时间:2022-04-14 08:20:37

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光耦的作用 光耦的作用原理

提示光耦的初级个次级可以不是一个电源。光耦的隔离作用。//@鸵鸟鸵鸟猎豹猎豹:为什么会有两个vcc和两个gnd呢?

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模电课70 高低电平触发的继电器模块 光耦隔离好处多

05:53

光耦合。做成光耦Pc715元件。其解决最初期放大器。输入与输出采用四个线。初极回路有两根线自回路。次级放大器也是两根线回路。中间采用变压器作联接。利用电容耦合。后来发展三线。其中一根公共地线。其输入与输出对地回路。省去变压器。现在光耦元件。使放大器前后全隔离。连开关电源冷地和热地也全隔离。工业中利用低电压和高电压全隔离。大大改善电路的飘移。用小电流发光二极管作为光源。使发光光敏元件传递信号,驱动电路转换继电器带动磁力启动器。控制大型电动机运行。早先发明在鼠标滚动橡皮球使x轴,y轴。的发光装置和接受透光装置的电平转移特性。由带窗口连轴在橡皮滚轮作用下,其金属窗口有透光和遮光。使接收光源变成导通,截止按下开关键。进入电脑系统各单元。这种光电转换和光耦作用使工业电子化,成为自动控制更新换代。作出卓越成果。光耦也是无触点,无磁埸,全隔离传输电压,电流信号的优良产品。

磁小诗优质科技领域创作者

磁小诗:光耦合的概述

一张(电源)电路板一座城池,密密麻麻的元件犹如建筑物竖立在城池中。注入电源时,电流像血液一样流向各个角落,令城中充满生命力;各元件默默的发挥自己的作用,将电能转换并加工,输出高质量的目标电能,驱动负载运行。

带PFC电源拆解,见图,请欣赏:

带PFC(功率因素校正)功能的电源,功率因素得到提升,电能得以到高效利用。

芯片UCC38500负责PFC和电源变换开关管的驱动。其10脚输出PWM驱动主开关管,12脚驱动PFC开关管,在升压电感和二极管的配合下,提高电路功率因数。

电源总功率240W,有了厚实的散热片加上效率的提升,省去了制造噪音的散热风扇。作为工业级开关电源,其设计相当饱满,用料上乘,做工精良。见图,请欣赏。

冷板与热板分开布置,它们之间由主变压器和双光耦进行隔离,确保输出安全稳定。

您学到了吗?

#电源# #微头条日签#

KP206ASG恒流、恒压输出:

1、可支持断续模式,连续模式的原边恒流技术

2、待机功率小于50mW,没有X电容及Y电容,没有放电的功能,所以待机功率非常低。降频,跳周期。

3、5%的恒流精度,1%的恒压精度

4、内置谐波补偿电流模式控制:电流模式是什么意思:芯片的占空比,光耦控制FB电压阀门,电流阀门,两项共同控制占空比。电流模式的PWM芯片,有一个非常大的好处,初级主回路,电流是时时刻刻检测,只要你一个周期导通的时候,流过1V的压降,限制初级的电流,这就是nm级别的控制。内置谐波补偿电流模式控制,现在新出的芯片都有电流检测电阻。

5、固定65kHZ开关频率。相对来讲,随着负载很小的时候,效率就很低,6级能效,四个点的平均的效率,待机功耗下不来,空载的频率。占空比乱掉了,听到有啸叫的声音,大小波的振荡的声音。2362很稳。

6、频率抖动功能优化EMI:3846,EMI平均值相差很大,2263和2262

7、绿色省电模式和打嗝式模式工作:间隙模式:工作一段时间停止一段时间,待机功耗非常低。待机功耗非常低很大由什么决定的,当我们的输出开关频率越高,二极管的损耗等等损耗越大。38系列额IC芯片固定频率65khz,所以功耗比较大。开关频率很高,功耗就比较大。每次导通,就会消耗能力,所以加个负载不够大的话,这个电源就会稳不住,占空比,必须要加一个假负载,把它的电压拉下去。降低频率,将损耗降低。加高压启动,然后关断。跳周期模式,工作一段时间停止很长一段时间。超低启动电流,自身的发热也低。PWM芯片启动电流在2-3uA左右,上限是5uA。早期的芯片有几个mA。小功率的电源有25K,做兼职一个月都有2万,中小功率的,低于15000元不能叫做工程师。60%都是半桶水,真正技术强的电源工程师大把公司抢着要。搞设计是从无到有,充电器,适配器做了十多年都没有做精,自己老本行都没有做好,你凭什么能做好?十年里面做一件事,无论红海,蓝海,坚持只做一件事情。你只看到别人赚到钱,你没有看到别人没有深入一个行业精透专。

8、超低启动和工作电流:6848 SG公司,台湾科茂公司:绿色模式SG6853,SG6841

9、集成自恢复模式的保护功能:

VDD过压保护VDD OVP:芯片的供电脚,光耦坏的了,负反馈信号没有了,第二脚电流没有,占空比很高,辅助绕组一定的,一旦VDD高了,触发保护,关闭输出。

输出过压保护CS OVP:CS脚有一个基准,也会保护,VDD已经保护了,为什么还需要CS保护呢?输出过压保护,工作原理都是一样的。变压器匝比固定了,串一个电阻改变分压比,可以往前保护或者延长保护。UCC2802。过压保护。FB反馈也没有关系

输入欠压保护Brownout:靠HV输入电压检测,输入电压,电压太低了,VDD大于2V,HV供电电流为0.5mA。高压启动管脚,同时具备输入欠压保护和X电容放电功能。FB反馈也没有关系。

片内过热保护OTP:全部在IC芯片内部,不用去管它。一般设置一个值,回差,100度,一般要有一个120度,有一个回差给它,才能够稳定的。过温度保护,一般120度才会保护。回差和预值,过热关断165度。回差25度的回差。

逐周期电流限制OCP:电流模式PWM模式,最大的贡献者就是逐周期电流限制,有了这个电流反应速度非常大,OCP就是靠逐周期电流限制来实现的,研发工程师没有搞明白的一个问题:逐周期电流限制跟我们OCP是什么吗关系:逐周期电流限制内部的基准,电流达到1A就有1V,触发到内部的基准,将MOS管关掉。实际的电流比理论值要大。OCP不一样:功率大了,触发这个值后会IC内部会计数,一旦超过就会卡死。持续多久都有就会关闭,就会打嗝保护。触发内部的阈值后就会打嗝保护。如果只有一个短时间触发OCP,但是不会关闭MOS管。持续到多少时间就会去触发OCP保护。

输出短路保护SCP:其实这个玩意,每一个IC芯片厂家,输出保护保护,平均损耗功率会大。短路后,电压比较低,辅助绕组的电压就会很低,会触发欠压保护。持续没有电流,IC芯片要去实测。CES也能做保护作用。PWM OFF采用到的CS电压值200ms低于50mV,触发短路保护功能。CS短路,电阻值太低也会保护,过安规认证也会很容易过。

过载保护OLP:过功率,过流保护,输出的电压往下掉,光耦发光减少,内部2脚电压上升,短路和过流都是自恢复的。负载特性,客户的要求,FB占空比就会加大,二脚的电压上升,负载越大,FB电压升到一定的时候就会保护了。

前沿消隐LEB:刚刚发了一个作品,工作在CC模式时候,mos关闭在释放能量,突然mos管导通,主要是二极管的反向恢复。TRR反向恢复时间。300ns左右。

保护全部都是自恢复。

封装:SOP-8

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